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　　中新網(wǎng)成都3月26日電(周迪迪)今天，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿™移動處理器。據(jù)英特爾公司高級副總裁兼制造與供應(yīng)部總經(jīng)理Brian M. Krzanich先生表示，從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆芯片，到今天第4.8億顆芯片下線，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度，目前成都廠已成為英特爾在亞洲最大的芯片封裝測試工廠。

　　據(jù)了解，英特爾成都廠還投入了2000萬到晶圓預(yù)處理線，今年下半年，英特爾成都廠將建設(shè)成為全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一。據(jù)介紹，晶圓預(yù)處理是半導(dǎo)體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準備。所有完成預(yù)處理的晶圓，將會運至包括成都在內(nèi)的英特爾全球多個工廠進行封裝測試，屆時，成都工廠將成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。

　　英特爾公司作為最早進入成都、投資最大的跨國公司，目前英特爾在成都的總投資額達6億美元。據(jù)了解，去年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上，占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。同時，英特爾還帶來了巨大的輻射效應(yīng)，吸引了眾多國際高科技企業(yè)前來投資，推動了成都高科技產(chǎn)業(yè)集群的形成，為四川、成都抓住在金融危機中發(fā)達國家實體經(jīng)濟向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，以及沿海傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向中西部轉(zhuǎn)移的歷史性機遇提供了強力支持。

　　Brian M. Krzanich先生表示，英特爾對成都和中國西部的發(fā)展充滿信心，愿意將先進的技術(shù)帶入中國，并攜手成都市政府，努力將成都打造成為全球芯片封裝測試基地和高新技術(shù)創(chuàng)新基地。(完)